Amphenol ICC
DILB8P-223TLF
AC DC DC Modules
DILB8P-223TLF
55-DILB8P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Technische Daten
Gehäusematerial
Polyamide (PA), Nylon
Nennstrom (Ampere)
1 A
Kontaktoberflächendicke – Paarung
100.0µin (2.54µm)
Bewertung der Materialentflammbarkeit
UL94 V-0
Produktstatus
Active
Tonhöhe - Pfosten
0.100" (2.54mm)
REACH-Status
REACH Unaffected
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Merkmale
Open Frame
Tonhöhe - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontakt Widerstand
30mOhm
RoHS-Status
RoHS Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
1 (Unlimited)
Kontaktende – Paarung
Tin
Betriebstemperatur
-55°C ~ 105°C
Kontaktmaterial - Pfosten
Copper Alloy
ECCN
EAR99
Beendigung
Solder
Befestigungsart
Through Hole
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster)
8 (2 x 4)
Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten
100.0µin (2.54µm)
Serie
-
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Kontakt Finish - Post
Tin
Länge des Anschlusspfostens
0.124" (3.15mm)
Kontaktmaterial - Stecken
Copper Alloy
HTSUS
8536.69.4040
Paket
Tube
Basisproduktnummer
DILB8P
DILB8P-223TLF Unterlagen
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