NXP Semiconductors
LPC18S30FET256E
Microcontrollers
LPC18S30FET256E
4-LPC18S30FET256E
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
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SCHNELLE ANFRAGE
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LPC18S30FET256E Beschreibung
LPC18xx Series, ARM® Cortex®-M3, 256-LBGA (17x17), ROHS3 Compliant
Technische Daten
Core-Prozessor
ARM® Cortex®-M3
Programmspeichertyp
ROMless
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
256-LBGA (17x17)
EEPROM-Größe
-
Verpackung/Koffer
256-LBGA
REACH-Status
REACH Unaffected
Hersteller
NXP USA Inc.
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)
Geschwindigkeit
180MHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
RAM-Größe
200K x 8
ECCN
5A992C
Anzahl der E/A
164
Peripheriegeräte
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Befestigungsart
Surface Mount
Oszillatortyp
Internal
Serie
LPC18xx
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Programmspeichergröße
-
HTSUS
8542.31.0001
Paket
Tray
Datenkonverter
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Basisproduktnummer
LPC18S30
LPC18S30FET256E Unterlagen
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