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AMD_XC7Z045-1FFG676I
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AMD

XC7Z045-1FFG676I  

System On Chip (SoC)
AMD
XC7Z045-1FFG676I
6-XC7Z045-1FFG676I
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IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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    Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

    XC7Z045-1FFG676I Beschreibung

    Zynq®-7000 Series, Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, 676-FCBGA (27x27), ROHS3 Compliant, Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

    Technische Daten

    Core-Prozessor
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    Number of Logic Array Blocks - LABs
    27325 LAB
    L1 Cache Instruction Memory
    2 x 32 kB
    Produktstatus
    Active
    RoHS
    RoHS Compliant
    Gerätepaket des Lieferanten
    676-FCBGA (27x27)
    Tradename
    Zynq
    Verpackung/Koffer
    676-BBGA, FCBGA
    REACH-Status
    REACH Unaffected
    Maximum Clock Frequency
    667 MHz
    Hersteller
    AMD
    Maximum Operating Temperature
    + 100 C
    Data RAM Size
    -
    RoHS-Status
    ROHS3 Compliant
    Primäre Attribute
    Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
    Core
    ARM Cortex A9
    Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
    4 (72 Hours)
    Montageart
    SMD/SMT
    Geschwindigkeit
    667MHz
    Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
    Number of Logic Elements
    350000 LE
    Die Architektur
    MCU, FPGA
    Flash-Größe
    -
    RAM-Größe
    256KB
    ECCN
    3A991D
    Anzahl der E/A
    130
    Peripheriegeräte
    DMA
    Embedded Memory
    19.2 Mbit
    Adaptive Logic Modules - ALMs
    54650 ALM
    Minimum Operating Temperature
    - 40 C
    Serie
    Zynq®-7000
    L1 Cache Data Memory
    2 x 32 kB
    Moisture Sensitive
    Yes
    Number of I/Os
    250 I/O
    Konnektivität
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Programmspeichergröße
    -
    HTSUS
    8542.39.0001
    Paket
    Tray
    USHTS
    8542310070
    Anzahl der Kerne
    2 Core
    Basisproduktnummer
    XC7Z045

    XC7Z045-1FFG676I Unterlagen

    Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für XC7Z045-1FFG676I

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