AMD
XC7Z100-1FFG900I
System On Chip (SoC)
XC7Z100-1FFG900I
6-XC7Z100-1FFG900I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
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XC7Z100-1FFG900I Beschreibung
Zynq®-7000 Series, Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, 900-FCBGA (31x31), ROHS3 Compliant, Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
Technische Daten
Core-Prozessor
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Unit Weight
8.730570 oz
Number of Logic Array Blocks - LABs
34675 LAB
L1 Cache Instruction Memory
2 x 32 kB
Produktstatus
Active
RoHS
RoHS Compliant
Gerätepaket des Lieferanten
900-FCBGA (31x31)
Tradename
Zynq
Verpackung/Koffer
900-BBGA, FCBGA
REACH-Status
REACH Unaffected
Maximum Clock Frequency
667 MHz
Hersteller
AMD
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Primäre Attribute
Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
Core
ARM Cortex A9
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
4 (72 Hours)
Montageart
SMD/SMT
Geschwindigkeit
667MHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 100°C (TJ)
Number of Logic Elements
444000 LE
Die Architektur
MCU, FPGA
Flash-Größe
-
RAM-Größe
256KB
ECCN
3A001A7B
Anzahl der E/A
212
Peripheriegeräte
DMA
Embedded Memory
26.5 Mbit
Adaptive Logic Modules - ALMs
69350 ALM
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Serie
Zynq®-7000
L1 Cache Data Memory
2 x 32 kB
Moisture Sensitive
Yes
Number of I/Os
362 I/O
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
HTSUS
8542.39.0001
Paket
Tube
USHTS
8542310070
Anzahl der Kerne
2 Core
Basisproduktnummer
XC7Z100
XC7Z100-1FFG900I Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für XC7Z100-1FFG900I
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