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AMD_XCZU9EG-2FFVC900E
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AMD

XCZU9EG-2FFVC900E  

System On Chip (SoC)
AMD
XCZU9EG-2FFVC900E
6-XCZU9EG-2FFVC900E
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IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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    Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

    XCZU9EG-2FFVC900E Beschreibung

    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Series, Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, 900-FCBGA (31x31), ROHS3 Compliant, Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

    Technische Daten

    Core-Prozessor
    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
    Number of Logic Array Blocks - LABs
    34260 LAB
    Distributed RAM
    8.8 Mbit
    L1 Cache Instruction Memory
    2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    Produktstatus
    Active
    RoHS
    RoHS Compliant
    Gerätepaket des Lieferanten
    900-FCBGA (31x31)
    Tradename
    Zynq UltraScale+
    Verpackung/Koffer
    900-BBGA, FCBGA
    REACH-Status
    REACH Unaffected
    Maximum Clock Frequency
    600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
    Hersteller
    AMD
    Maximum Operating Temperature
    + 100 C
    RoHS-Status
    ROHS3 Compliant
    Primäre Attribute
    Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
    Number of Transceivers
    24 Transceiver
    Core
    ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
    Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
    4 (72 Hours)
    Montageart
    SMD/SMT
    Geschwindigkeit
    533MHz, 600MHz, 1.3GHz
    Betriebstemperatur
    0°C ~ 100°C (TJ)
    Number of Logic Elements
    599500 LE
    Die Architektur
    MCU, FPGA
    Flash-Größe
    -
    RAM-Größe
    256KB
    ECCN
    5A002A4 XIL
    Anzahl der E/A
    204
    Peripheriegeräte
    DMA, WDT
    Embedded Memory
    32.1 Mbit
    Adaptive Logic Modules - ALMs
    34260 ALM
    Minimum Operating Temperature
    0 C
    Serie
    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
    L1 Cache Data Memory
    2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    Embedded Block RAM - EBR
    32.1 Mbit
    Moisture Sensitive
    Yes
    Operating Supply Voltage
    850 mV
    Number of I/Os
    220 I/O
    Konnektivität
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    HTSUS
    8542.31.0001
    Paket
    Tray
    USHTS
    8542310070
    Anzahl der Kerne
    7 Core
    Basisproduktnummer
    XCZU9

    XCZU9EG-2FFVC900E Unterlagen

    Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für XCZU9EG-2FFVC900E

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