AMD
XCZU9EG-3FFVB1156E
System On Chip (SoC)
XCZU9EG-3FFVB1156E
6-XCZU9EG-3FFVB1156E
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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SCHNELLE ANFRAGE
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XCZU9EG-3FFVB1156E Beschreibung
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Series, Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, 1156-FCBGA (35x35), ROHS3 Compliant, Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Technische Daten
Core-Prozessor
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Number of Logic Array Blocks - LABs
34260 LAB
Distributed RAM
8.8 Mbit
L1 Cache Instruction Memory
2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Produktstatus
Active
RoHS
RoHS Compliant
Gerätepaket des Lieferanten
1156-FCBGA (35x35)
Tradename
Zynq UltraScale+
Verpackung/Koffer
1156-BBGA, FCBGA
REACH-Status
REACH Unaffected
Maximum Clock Frequency
600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
Hersteller
AMD
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Primäre Attribute
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Number of Transceivers
24 Transceiver
Core
ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
4 (72 Hours)
Montageart
SMD/SMT
Geschwindigkeit
600MHz, 1.5GHz
Betriebstemperatur
0°C ~ 100°C (TJ)
Number of Logic Elements
599500 LE
Die Architektur
MCU, FPGA
Flash-Größe
-
RAM-Größe
256KB
ECCN
5A002A4 XIL
Anzahl der E/A
328
Peripheriegeräte
DMA, WDT
Embedded Memory
32.1 Mbit
Adaptive Logic Modules - ALMs
34260 ALM
Minimum Operating Temperature
0 C
Serie
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
L1 Cache Data Memory
2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Embedded Block RAM - EBR
32.1 Mbit
Moisture Sensitive
Yes
Operating Supply Voltage
850 mV
Number of I/Os
352 I/O
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
HTSUS
8542.31.0001
Paket
Tray
USHTS
8542310070
Anzahl der Kerne
7 Core
Basisproduktnummer
XCZU9
XCZU9EG-3FFVB1156E Unterlagen
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