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Texas Instruments_DRA755BMGABCRQ1
Texas Instruments_DRA755BMGABCRQ1
Texas Instruments

DRA755BMGABCRQ1

DSP (Digital Signal Processors)
Texas Instruments
DRA755BMGABCRQ1
5-DRA755BMGABCRQ1
PROTOTYPE
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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

DRA755BMGABCRQ1 Beschreibung

Technische Daten

Betriebstemperatur
-40°C ~ 125°C (TJ)
Nichtflüchtiger Speicher
ROM (256kB)
Befestigungsart
Surface Mount
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
760-FCBGA (23x23)
Serie
DRA74x
Taktfrequenz
-
Typ
Floating Point
Verpackung/Koffer
760-BFBGA, FCBGA
Hersteller
Texas Instruments
Spannung - Kern
1.15V
Spannung - E/A
1.35V, 1.8V, 3.3V
Paket
Bulk
Schnittstelle
CANbus, I2C, McASP, SPI, UART
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
On-Chip-RAM
2.5MB
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)

DRA755BMGABCRQ1 Unterlagen

Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für DRA755BMGABCRQ1

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