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Texas Instruments

DRA829VMTGBALF

System On Chip (SoC)
Texas Instruments
DRA829VMTGBALF
6-DRA829VMTGBALF
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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

DRA829VMTGBALF Beschreibung

ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x System On Chip (SOC) IC - 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz 827-FCBGA (24x24)

Technische Daten

Core-Prozessor
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Geschwindigkeit
2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C (TJ)
Die Architektur
DSP, MCU, MPU
Flash-Größe
-
RAM-Größe
1.5MB
Anzahl der E/A
226
Grad
Automotive
Peripheriegeräte
DMA, PWM, WDT
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
827-FCBGA (24x24)
Serie
-
Qualifikation
AEC-Q100
Verpackung/Koffer
827-BFBGA, FCBGA
Hersteller
Texas Instruments
Konnektivität
I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Paket
Bulk
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Primäre Attribute
-
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)

DRA829VMTGBALF Unterlagen

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