Microchip Technology
MEC1609I-PZP
Application Specific Microcontrollers
MEC1609I-PZP
1-MEC1609I-PZP
MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
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MEC1609I-PZP Beschreibung
Technische Daten
Core-Prozessor
ARC-625D
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C
Programmspeichertyp
FLASH (192kB)
Anwendungen
I/O Controller
RAM-Größe
16KB
ECCN
EAR99
Anzahl der E/A
115
Befestigungsart
Surface Mount
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
144-LFBGA (10x10)
Serie
-
Verpackung/Koffer
144-LFBGA
Spannungsversorgung
3.3V
REACH-Status
REACH Unaffected
Hersteller
Microchip Technology
HTSUS
8542.31.0001
Paket
Tray
Controller-Serie
-
Schnittstelle
ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Basisproduktnummer
MEC1609
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
1 (Unlimited)
MEC1609I-PZP Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für MEC1609I-PZP
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