NXP Semiconductors
MPC755BPX300LE
Microprocessors
MPC755BPX300LE
7-MPC755BPX300LE
IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
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MPC755BPX300LE Beschreibung
PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 300MHz 360-FCPBGA (25x25)
Technische Daten
Hersteller
NXP USA Inc.
Serie
MPC7xx
Paket
Tray
Core-Prozessor
PowerPC
Betriebstemperatur
0°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
360-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten
360-FCPBGA (25x25)
Basisproduktnummer
MPC75
Spannung - E/A
2.5V, 3.3V
Geschwindigkeit
300MHz
Anzahl Adern/Busbreite
1 Core, 32-Bit
Grafikbeschleunigung
No
Environmental Information
NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Device EOL 01/Apr/2016
PCN Design/Specification
Reference Manual Update 28/Mar/2014
PCN Packaging
All Dev Label Update 15/Dec/2020
MPC755BPX300LE Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für MPC755BPX300LE
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