NXP Semiconductors_MPC8313VRAGDC
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NXP Semiconductors

MPC8313VRAGDC

Microprocessors
MPC8313VRAGDC
7-MPC8313VRAGDC
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
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MPC8313VRAGDC Beschreibung

Microprocessor IC * 516-TEPBGA (27x27)

Technische Daten

Hersteller
NXP USA Inc.
Serie
*
Paket
Tray
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
516-BBGA Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
516-TEPBGA (27x27)
Basisproduktnummer
MPC8313
Environmental Information
NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
PCN Design/Specification
MPC8313 Copper Bond Wire 03/Jul/2014
PCN Packaging
All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020

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