NXP Semiconductors_MPC8555CPXAJD
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NXP Semiconductors

MPC8555CPXAJD  

Microprocessors
MPC8555CPXAJD
7-MPC8555CPXAJD
IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA
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MPC8555CPXAJD Beschreibung

IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA

Technische Daten

Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROPROCESSOR, RISC
Integrated Cache
YES
Surface Mount
YES
Terminal Finish
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
Supply Voltage-Max
1.26 V
Part Life Cycle Code
Transferred
Format
FLOATING POINT
Terminal Position
BOTTOM
Technologie
CMOS
Address Bus Width
64
JESD-30 Code
S-PBGA-B783
Moisture Sensitivity Level
3
Package Shape
SQUARE
Terminal Form
BALL
Seated Height-Max
3.75 mm
ECCN Code
5A992
Package Code
BGA
Breite
29 mm
Qualification Status
Not Qualified
Pbfree Code
No
Geschwindigkeit
533 MHz
HTS Code
8542.31.00.01
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Low Power Mode
YES
Boundary Scan
YES
External Data Bus Width
64
Bit Size
32
JESD-609 Code
e0
Clock Frequency-Max
166 MHz
Pin Count
783
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)
30
Package Description
29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
Peak Reflow Temperature (Cel)
245
Number of Terminals
783
Rohs Code
No
Package Style
GRID ARRAY
Länge
29 mm
Part Package Code
BGA
Supply Voltage-Min
1.14 V
Terminal Pitch
1 mm
Reach Compliance Code
not_compliant

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