NXP Semiconductors
MPC860TZQ50D4
Microprocessors
MPC860TZQ50D4
7-MPC860TZQ50D4
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
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SCHNELLE ANFRAGE
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MPC860TZQ50D4 Beschreibung
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 357-PBGA (25x25)
Technische Daten
Taktfrequenz
50MHz
uPs/uCs/Peripheral ICs Type
MICROPROCESSOR, RISC
Integrated Cache
YES
Surface Mount
YES
Terminal Finish
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
Height Seated (Max)
2.52mm
Format
FIXED POINT
Terminal Position
BOTTOM
Verpackung/Koffer
357-BBGA
Address Bus Width
32
JESD-30 Code
S-PBGA-B357
Weitere Schnittstellen
HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Anzahl Adern/Busbreite
1 Core 32-Bit
Terminal Form
BALL
Anzahl der Kündigungen
357
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.465V
Versorgungsspannung
3.3V
ECCN Code
3A991.A.2
Grafikbeschleunigung
No
RoHS-Status
Non-RoHS Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)
Geschwindigkeit
50MHz
Betriebstemperatur
0°C~95°C TA
HTS Code
8542.31.00.01
Supply Voltage-Min (Vsup)
3.135V
Low Power Mode
YES
Boundary Scan
YES
External Data Bus Width
32
Bit Size
32
JESD-609 Code
e0
Power Supplies
3.3V
Factory Lead Time
12 Weeks
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)
30
Peak Reflow Temperature (Cel)
245
Serie
MPC8xx
Länge
25mm
Ethernet
10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Packaging
Tray
Part Status
Not For New Designs
RAM-Controller
DRAM
Published
1995
Spannung - E/A
3.3V
Terminal Pitch
1.27mm
Base Part Number
MPC860
Co-Prozessoren/DSP
Communications; CPM
MPC860TZQ50D4 Unterlagen
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