Renesas Electronics America Inc
R8A77610DA01BGV#U9
System On Chip (SoC)
R8A77610DA01BGV#U9
6-R8A77610DA01BGV#U9
IC MCU
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R8A77610DA01BGV#U9 Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Paket
Bulk
Core-Prozessor
SH-4A
RAM-Größe
16KB
Verpackung/Koffer
449-FBGA
Gerätepaket des Lieferanten
449-FBGA (21x21)
Geschwindigkeit
400MHz
Konnektivität
CANbus, I²C, USB
Peripheriegeräte
DDR
Die Architektur
MPU
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 10/Jun/2022
PCN Packaging
Label Change-All Devices 01/Dec/2022
R8A77610DA01BGV#U9 Unterlagen
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Renesas Electronics America Inc
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