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Renesas Electronics America Inc_R8A77860HBGV
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Renesas Electronics America Inc
R8A77860HBGV
7-R8A77860HBGV
IC MPU 533MHZ 593HFBGA
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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

R8A77860HBGV Beschreibung

Technische Daten

Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Paket
Tray
Core-Prozessor
SH-4A
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
593-BFBGA
Gerätepaket des Lieferanten
593-HFBGA (25x25)
Spannung - E/A
1.25V, 1.5V, 3.3V
Geschwindigkeit
533MHz
Anzahl Adern/Busbreite
2 Core, 32-Bit
RAM-Controller
DDR3, SDRAM
Grafikbeschleunigung
No
Ethernet
IEEE 802.3u
USB
USB 2.0
PCN Obsolescence/ EOL
EOL Mult Devices 15/Dec/2018
PCN Packaging
Label Change-All Devices 01/Dec/2022

R8A77860HBGV Unterlagen

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