Renesas Electronics America Inc
R9A06G037GNP#AA0
System On Chip (SoC)
R9A06G037GNP#AA0
6-R9A06G037GNP#AA0
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
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R9A06G037GNP#AA0 Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Paket
Tray
Core-Prozessor
ARM® Cortex®-M3
RAM-Größe
128KB
Anzahl der E/A
16
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Verpackung/Koffer
64-VFQFN Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
64-HVQFN (9x9)
Geschwindigkeit
138MHz
Konnektivität
CSI, I²C, UART
Peripheriegeräte
PWM
Die Architektur
DSP, MCU
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