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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

TE0813-01-4BE11-A Beschreibung

  • Embedded Module Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 2GB 128MB

Technische Daten

Hersteller
Trenz Electronic GmbH
Paket
Box
Core-Prozessor
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
RAM-Größe
2GB
Betriebstemperatur
0°C ~ 85°C
Modul-/Platinentyp
FPGA Core
Flash-Größe
128MB
Steckertyp
Board-to-Board (BTB) Socket
Größe / Dimension
2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Design Resources
TE0813-01-4BE11-A Schematic

TE0813-01-4BE11-A Unterlagen

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