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Trenz Electronic

TE0818-02-BBE81-A  

Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules
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ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

TE0818-02-BBE81-A Beschreibung

Zynq UltraScale+ Series, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, ROHS3 Compliant

Technische Daten

Core-Prozessor
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Geschwindigkeit
-
Betriebstemperatur
0°C ~ 85°C
Flash-Größe
128MB
RAM-Größe
4GB
Größe / Dimension
2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Produktstatus
Active
Serie
Zynq UltraScale+
Modul-/Platinentyp
MPU Core
Co-Prozessor
-
Hersteller
Trenz Electronic GmbH
Steckertyp
Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Paket
Bulk
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
Not Applicable

TE0818-02-BBE81-A Unterlagen

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