AMD
XCVC1702-2MLIVSVA2197
System On Chip (SoC)
XCVC1702-2MLIVSVA2197
6-XCVC1702-2MLIVSVA2197
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA
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XCVC1702-2MLIVSVA2197 Beschreibung
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Versal™ AI Core Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells 600MHz, 1.4GHz 2197-FCBGA (45x45)
Technische Daten
Core-Prozessor
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Geschwindigkeit
600MHz, 1.4GHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 110°C (TJ)
Die Architektur
MPU, FPGA
Flash-Größe
-
RAM-Größe
256KB
Anzahl der E/A
608
Peripheriegeräte
DDR, DMA, PCIe
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
2197-FCBGA (45x45)
Serie
Versal™ AI Core
Verpackung/Koffer
2197-BFBGA, FCBGA
Hersteller
AMD
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Paket
Tray
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Primäre Attribute
Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
4 (72 Hours)
XCVC1702-2MLIVSVA2197 Unterlagen
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