AMD
XCVC1802-1MLIVSVD1760
System On Chip (SoC)
XCVC1802-1MLIVSVD1760
6-XCVC1802-1MLIVSVD1760
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
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XCVC1802-1MLIVSVD1760 Beschreibung
Versal™ AI Core Series, Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™, 1760-FCBGA (40x40), ROHS3 Compliant, Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Technische Daten
Core-Prozessor
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Geschwindigkeit
600MHz, 1.3GHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 100°C (TJ)
Die Architektur
MPU, FPGA
Flash-Größe
-
RAM-Größe
256KB
ECCN
3A001A7B
Anzahl der E/A
692
Peripheriegeräte
DDR, DMA, PCIe
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
1760-FCBGA (40x40)
Serie
Versal™ AI Core
Verpackung/Koffer
1760-BFBGA, FCBGA
Hersteller
AMD
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
HTSUS
8542.39.0001
Paket
Tray
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Primäre Attribute
Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
4 (72 Hours)
XCVC1802-1MLIVSVD1760 Unterlagen
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