AMD
XCVM1302-2LSENSVF1369
System On Chip (SoC)
XCVM1302-2LSENSVF1369
6-XCVM1302-2LSENSVF1369
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
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XCVM1302-2LSENSVF1369 Beschreibung
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Versal™ Prime Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells 450MHz, 1.08GHz 1369-BGA (35x35)
Technische Daten
Core-Prozessor
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Geschwindigkeit
450MHz, 1.08GHz
Betriebstemperatur
0°C ~ 100°C (TJ)
Die Architektur
MPU, FPGA
Flash-Größe
-
RAM-Größe
-
Anzahl der E/A
316
Peripheriegeräte
DDR, DMA, PCIe
Produktstatus
Active
Gerätepaket des Lieferanten
1369-BGA (35x35)
Serie
Versal™ Prime
Verpackung/Koffer
1369-BFBGA
Hersteller
AMD
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Paket
Tray
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Primäre Attribute
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
4 (72 Hours)
XCVM1302-2LSENSVF1369 Unterlagen
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