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AMD_XCVM1402-2MLIVSVD1760
AMD_XCVM1402-2MLIVSVD1760
AMD

XCVM1402-2MLIVSVD1760

System On Chip (SoC)
AMD
XCVM1402-2MLIVSVD1760
6-XCVM1402-2MLIVSVD1760
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IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
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    Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

    XCVM1402-2MLIVSVD1760 Beschreibung

    Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Versal™ Prime Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells 600MHz, 1.4GHz 1760-FCBGA (40x40)

    Technische Daten

    Core-Prozessor
    Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
    Geschwindigkeit
    600MHz, 1.4GHz
    Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
    Die Architektur
    MPU, FPGA
    Flash-Größe
    -
    RAM-Größe
    256KB
    Anzahl der E/A
    748
    Peripheriegeräte
    DDR, DMA, PCIe
    Produktstatus
    Active
    Gerätepaket des Lieferanten
    1760-FCBGA (40x40)
    Serie
    Versal™ Prime
    Verpackung/Koffer
    1760-BFBGA, FCBGA
    Hersteller
    AMD
    Konnektivität
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Paket
    Tray
    RoHS-Status
    ROHS3 Compliant
    Primäre Attribute
    Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
    Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
    4 (72 Hours)

    XCVM1402-2MLIVSVD1760 Unterlagen

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