Demontieren Sie den zentralen Kontrollbildschirm des Tesla Model 3, um zu sehen, welche Chips und elektronischen Komponenten vorhanden sind

Einleitung: Ich hatte vor kurzem etwas Zeit, mich hinzusetzen und die Materialien sorgfältig zu sortieren. Vor einiger Zeit wollte ein guter Freund den zentralen Bedienbildschirm des Tesla Model 3 analysieren. Es ist nicht einfach, ein Konkurrenzprodukt zu kaufen, nachdem man dieses Ding zerlegt hat. Ich habe mich vor ein paar Tagen mit freunde über das aktuelle Trendthema Smart Cockpits unterhalten. Dieser Bereich bewegt sich in Richtung eines Geräts mit mehreren Bildschirmen und migriert von den traditionellen Chipplattformen von Renesas und NXP zur hohen Rechenleistung von Intel und Qualcomm. Auch die Trennung von Software und Hardware wurde in diesem Bereich erstmals durchgeführt. 

1. Der zentrale Bedienbildschirm des Model 3

Die Demontageinformationen stammen aus dem IHS-Benchmark und ein Teil davon wird auf Electronics360 veröffentlicht. Die wichtigsten Informationen lauten wie folgt:

• LG 15,4-Zoll-IPS-Monitor mit 1920 x 1200 Pixeln, Gewicht 828 g, geschätzte Gesamtherstellungskosten 198,84 USD
• 15.4OGS direkt verklebter Touchscreen mit Deckglas
• Gehäuse aus Magnesium-Druckgusslegierung

Die Hauptkomponenten bestehen in der Tat hauptsächlich aus zwei Brettern

Abbildung 2 Der Hauptteil des Bildschirms ist hauptsächlich in zwei Bereiche unterteilt

• 15,4 Zoll Diagonale, TFT LCD, a-Si, IPS, 1920 x 1200, N/T, 828 g – Hersteller: LG DISPLAY CO LTD – MPN: LA154WU1-SL01
• 15,4" Diagonale, OGS-Typ, Direktverbindung, mit gehärtetem Deckglas, mit integrierter flexibler Leiterplatte
• Gehäuse, Haupt-, Rückabdeckung, Magnesium-Druckgusslegierung, bearbeitet, lackiert, lasergraviert
• Gerätemontagegehäuse, Spritzguss-Kunststoff, lackiert
• Gerätemontagegehäusetür, Spritzgusskunststoff, lackiert
• Gehäuse für Temperatursensormodul, unten, spritzgegossenes ABS-Polycarbonat
• Schutzfolie, transparente Kunststofffolie, gestanzt
• Temperatursensormodulgehäuse, Oberseite, spritzgegossenes ABS-Polycarbonat
• Temperaturfühlerelement, geformtes Kupfer, lackiert

• Befestigungselement, Maschinenschraube, M5,8 x 12 mm, Torx-Unterlegscheibe Dieses Motherboard ist hauptsächlich in 7 Chips unterteilt

1. CYPRESS (jetzt in Infineon) CYAT81688-128AS88Z Touchscreen-Controller, kapazitiv, Multi-Touch, 32-Bit ARM Cortex CPU Cor
2. TI DS90UB948TNKD, Deserialisierer, FDP-Link III zum Öffnen von LDl.2-Lanes, 192 MHz, bis zu 2K-Auflösungen mit 24-Bit-Farbtiefe
3. Tli INC, Tli2387EP_B, Display-Timing-Controller
4. RENESAS ISL24858IRXZ Programmierbare Spannungsreferenz (10 Bit, 14 Kanäle, I2C-programmierbar, mit integrierten gepufferten Ausgängen, Kalibrator, Verstärker, EEPROM)
5. TI (TMP758QDGK) Digitaler Temperatursensor 12-Bit, 2-Draht-Schnittstelle
6. ROHM (BD9465MUV) Hintergrundbeleuchtungs-LED-Treiber 4-Kanal, 150 mA pro Kanal
7. Steckverbinder: Männlich, vertikal, vergoldete Kontakte, mit 1 2-poligen Header

2. Vergleich mit MEB

Wir wissen, dass Volkswagen im MEB-Projekt Verbesserungen am ursprünglichen MIB vorgenommen und einen Controller für die drei Anzeigequellen (Instrument, zentrale Steuerung und HUD) ausgewählt hat. Der Ansatz selbst ist ähnlich. Das ursprüngliche integrierte Hardware- und Softwaredesign im Instrument wurde zerstört, und auch die Software im HUD wurde zerstört. Die drei wurden zu einer zentralen Einheit zusammengefasst. Daher ist absehbar, dass HUD, Instrumentenbildschirm und zentraler Bedienbildschirm selbst in Zukunft aus Hardware + einfacher Software bestehen werden.

Letztendlich wurde dies tatsächlich umgesetzt. Meines Wissens wird Volkswagen die drei ICAS in Form von Karten integrieren und Ethernet zwischen den Karten streichen. Es ist vollständig in Form von industriellen Steuerungshosts konzipiert. Die Gesamtkonzentration der Rechenleistung und die Vereinfachung der externen Hardware wird tatsächlich zu einer Rekonstruktion des bestehenden Komponentensystems führen. Diese Macht der Rekonstruktion wird es den großen Fahrzeugherstellern ermöglichen, ihre Kernmacht bei den Verhandlungen mit den Zulieferern zu nutzen und das wertvollste Teil zurückzugewinnen.

Zusammenfassung: In der Vergangenheit wählten Automobilhersteller Chipplattformen eher in Form von Qualitätszertifizierungen aus. In Zukunft wird die Auswahl von Chipplattformen ein bisschen so sein wie die Auswahl von CPUs für Desktops oder iPads. Die Displays, Aktoren und Sensoren auf niedrigerer Ebene werden eine weitere Modularisierung und Kostensenkung einleiten. Diese Komponenten werden völlig kostengünstig sein, was die Automobilhersteller auch dazu ermutigen wird, sich der Herstellung von Bildschirmen und Kernchips anzunähern.