Zerlegung von Google Glass: Welche Chips werden verwendet?

Die Zerlegung von Google Glass zeigt eine Vielzahl von spezialisierten Chips, die zusammenarbeiten, um die Funktionalität des Geräts zu gewährleisten. Hier ist ein detaillierter Blick auf die wichtigsten Chips, die in Google Glass verwendet werden:

1. Prozessor

• Texas Instruments OMAP 4430: Dies ist der Haupt-System-on-Chip (SoC), der in der ersten Generation von Google Glass verwendet wird. Er umfasst:

  • Dual-Core ARM Cortex-A9 CPU: Stellt die Hauptrechenleistung bereit.

  • PowerVR SGX540 GPU: Verarbeitet die Grafik.

  • Integrierter Speichercontroller: Verwaltet den RAM und den Flash-Speicher.

2. Speicher

• RAM: Typischerweise 1 GB LP DDR2 RAM für die temporäre Datenspeicherung und den schnellen Zugriff.

• Flash-Speicher: Etwa 16 GB NAND-Flash-Speicher für das Betriebssystem, Anwendungen und Benutzerdaten.

3. Sensoren

• InvenSense MPU-6050: Ein 6-Achsen-Bewegungssensor, der einen 3-Achsen-Gyroskop und einen 3-Achsen-Beschleunigungsmesser kombiniert.

• AKM AK8963: Ein 3-Achsen-Magnetometer, das für die Kompassfunktion verwendet wird.

• Umgebungslichtsensor: Typischerweise ein kleiner, integrierter Chip, der die Helligkeit des Displays basierend auf den Lichtverhältnissen anpasst.

4. Kamera

• OmniVision OV5640: Ein 5-Megapixel-CMOS-Bildsensor, der für das Aufnehmen von Fotos und Videos verwendet wird.

5. Audio

• Knochenleitungstransducer: Ein spezialisierter Chip oder ein Modul, das elektrische Signale in Vibrationen für die Knochenleitungsumwandlung umwandelt.

• Mikrofon: Enthält einen Analog-Digital-Wandler (ADC), um das Audio zu erfassen und zu digitalisieren.

6. Konnektivität

• Wi-Fi und Bluetooth: Typischerweise in einem einzigen Chip integriert, wie z.B. der Broadcom BCM4330, der 802.11n Wi-Fi und Bluetooth 4.0 unterstützt.

• GPS: Ein dedizierter GPS-Chip, wie der Broadcom BCM4751, bietet Standortverfolgung und Navigationsfunktionen.

7. Energiemanagement

• Texas Instruments TWL6030: Ein Power-Management-IC (PMIC), der das Laden des Akkus, die Stromverteilung und die Spannungsregelung verwaltet.

8. Display und Optik

• Display-Controller: Ein spezialisierter Chip, der das Mikrodisplay steuert, oft in den Haupt-SoC integriert.

• Prisma und Projektor: Obwohl kein Chip, umfasst die optische Baugruppe einen kleinen Projektor und ein Prisma, um das Bild ins Auge des Benutzers zu lenken.

9. Schnittstelle zur Steuerung

• Touchpad-Controller: Ein Chip, der die Touch-Eingaben vom seitlich angebrachten Touchpad verarbeitet.

• Tasten-Schnittstelle: Einfache digitale Eingabe-Chips, um Tastendrücke zu verarbeiten.

10. Verschiedenes

• Echtzeituhr (RTC): Ein kleiner Chip, der die Zeit auch bei ausgeschaltetem Gerät im Blick behält.

• I/O-Erweiterungen: Zusätzliche Chips, um verschiedene Ein-/Ausgabefunktionen zu verwalten.

Zerlegungsprozess

1. Entfernen des Rahmens: Vorsichtig den Titanrahmen abnehmen, um Zugang zu den internen Komponenten zu erhalten.

2. Trennen der optischen Baugruppe: Prisma und Display vom Hauptkörper trennen.

3. Entnehmen des Prozessors und Speichers: Den Texas Instruments OMAP 4430 SoC und die zugehörigen RAM- und Flash-Speichermodule entfernen.

4. Abnehmen der Sensoren und Kamera: Vorsichtig die InvenSense MPU-6050, AKM AK8963 und OmniVision OV5640 Chips trennen.

5. Entfernen des Akkus: Den Lithium-Polymer-Akku abtrennen und entfernen.

6. Trennen der Audio-Komponenten: Den Knochenleitungstransducer und die Mikrofon-Chips abnehmen.

7. Entnehmen der Konnektivitätsmodule: Die Broadcom BCM4330 und BCM4751 Chips entfernen.

8. Endgültige Zerlegung: Die Touchpad- und Tasten-Schnittstellen-Chips vom Gehäuse trennen.

Fazit

Google Glass ist ein hochentwickeltes Gerät, das eine Vielzahl von spezialisierten Chips integriert, um das Augmented-Reality-Erlebnis zu ermöglichen. Jeder Chip spielt eine entscheidende Rolle in der Gesamtfunktionalität, von der Verarbeitung und dem Speicher bis hin zu Sensoren und Konnektivität. Die Zerlegung von Google Glass bietet einen faszinierenden Einblick in die fortschrittliche Technik und Technologie, die dies möglich machen.